Описание на продукта
Използвайки наномащабна технология за материали от благородни метали и системи за прецизно формулиране, компанията предлага серия от продукти с нано-сребърна спояваща паста, които отговарят на различни изисквания като ни-температурно синтероване,-без налягане, високо съдържание на сребро и висока топлопроводимост. Тези продукти са съвместими със захранващи устройства, включително базирани на силиций-, SiC и GaN субстрати, както и приложения като гъвкави вериги, сензорни електроди и вериги с дебел-слой, като балансират съвместимостта на процесите с дългосрочна-надеждност, за да позволят на клиентите да постигнат висока-производителност, изключително стабилна електронна опаковка и взаимовръзки на устройства.
Характеристики
- Ниско{0}}температурно синтероване
- Висока-производителност на насочване
- Устойчив{0}}на топлина и стабилен
- Добро качество на формоване
- Плътна кухина-на ниска надморска височина
- Гъвкава адаптация
Спецификации и модели
За конкретни параметри на модела, персонализирани решения, мостри или оферти, моля, свържете се с нашето обслужване на клиенти. Ние ще предоставим решения за материали за спояваща паста, съобразени с вашите изисквания за опаковане.
| Класификационно измерение | Тип продукт | Основни функции и сценарии за приложение |
| Процес на синтероване | Без-тип синтероване под налягане | Не се изисква херметизиране, с прост производствен процес и съвместимост с конвенционалните опаковки на устройства. |
| Синтерован тип-при ниско налягане | По-висока плътност, подходяща за свързване на чипове с висока-мощност/голям-размер. | |
| Сценарии за приложение | Специално проектиран за захранващи устройства | Висока топлопроводимост и висока якост на свързване, съвместими с SiC/GaN устройства. |
| Специализиран за гъвкава електроника | Устойчив на огъване и прегъване, с отлична адхезия, подходящ за органични фолиа като PET. | |
| Дебел филм/специфичен-сензор | Конфигурацията електрод/верига е стабилна и съвместима с високо{0}}температурни чувствителни елементи. | |
| Метод на нанасяне на покритие | Тип ситопечат | Печатът с фини линии показва отлична производителност и е подходящ за производство на вериги и електроди. |
| Тип точково дозиране | Проявява отлична тиксотропия, което го прави подходящ за локално дозиране и залепване на чипове. |
Предимства на продукта
- Ниско{0}}температурно синтероване: По-ниската температура на синтероване помага за намаляване на термичните щети и опростява условията на процеса.
- Отлична електрическа и топлопроводимост: Притежава превъзходна електрическа и топлопроводимост, което улеснява стабилната работа на устройството.
- Съвместимост с високи-температури: Спеченият слой проявява отлична устойчивост на топлина, отговаряйки на оперативните изисквания на определени приложения с високи{1}}температури.
- Отлична точност на формоване: Съвместим с процесите на печат и нанасяне, демонстрирайки стабилност при приложения за покритие с фина структура.
- Надеждна връзка: Спечената структура е относително плътна, с отличен контрол върху порьозността.
- Гъвкава адаптация: Подходящ за свързване и окабеляване в гъвкава електроника и извити приложения.
Приложение
- Силови полупроводници: Монтаж на матрица и свързване на захранващи устройства като SiC и GaN
- Оптоелектронни устройства: LED, UV-LED, LD лазерни опаковки на устройства
- Компоненти на сензора: газов сензор, температурни сензорни електроди и окабеляване
- Гъвкава електроника: гъвкави схеми, печатна електроника, устройства за огъване
- Дебел{0}}слойни вериги: високо{1}}температурни резистори, нагреватели, прецизни електродни линии
- Автомобилна електроника: Захранващи модули на превозни средства, сензори и компоненти за контрол на висока-температура
- Усъвършенствано опаковане: Устройства за висока-температура, Устройства с висока-термична-производителност, прецизни връзки за опаковане
Популярни тагове: нано-сребърна спояваща паста, Китай нано-сребърна спояваща паста производители, доставчици, фабрика, спойка за електронни опаковки, златни калаени спояващи ленти, спойка на основата на сребро, спояващи материали на основата на сребро, спояващи колони, запояващи преформи
